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中心实验室简介

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顺络电子中心实验室简介

  

        中心实验室是顺络电子的公共实验服务平台,下辖有材料分析实验室、失效分析实验室、可靠性实验室、电性研究实验室、中试室以及仿真实验室。拥有众多世界知名品牌的实验设备以及器件仿真研究所需的仿真软件,能进行电子元器件的材料特性分析、失效机理分析、结构分析、可靠性研究、电气特性研究、电磁兼容测试、磁性器件仿真、电子材料研发实验以及元器件从样品原型制作到小批量生产的实验任务。

 

  中心实验室正式成立于2011年,占地面积约5000m2,设备资产6000余万元,现有专业实验人员80余名,以及由产品经理、研发工程师、质量工程师为主要构成的专家顾问团队。在根植于顺络本土的基础上,实验室与设备方案商、第三方测试机构、高校等开展了广泛而又深入的合作,为公司内外部客户提供强有力的技术支持和全方位的实验服务。201609月,顺络电子与全球知名的电子测量专家是德科技合作建立“顺络电子-是德科技电子测量联合实验室”,联合实验室主要基于顺络需求进行电子测量领域的测试技术研究、测试平台搭建以及人才培养。为提升检测与分析领域的管理水平和技术能力,中心实验室在20169月启动实验室国家认可项目,201612月按《 ISO/IEC 17025 2005 实验室管理体系要求建立起质量管理体系,于201712月取得了CNAS国家认可资质。

             

                                                   

服务项目

 

  • 材料微结构分析和表征、材料成分分析
  • 材料流变特性分析、材料热变特性分析  
  • 电子元器件的失效分析
  • 可靠性实验
  • 电子产品电性能测试
  • 电子材料研发实验以及电子元器件从样品原型到小批量生产的实验任务
     

 附:获得CNAS认可的检测项目一览表

序号
检测对象
项目/参数
领域代码
检测标准(方法)名称及编号(含年号)
说明
备注
序号
名称
1
电子元器件及其原材料(粉末、块状固体)
1
表面微观形貌
030512
分析型扫描电子显微镜方法通则 JYT 010-1996
 
 
2
物相分析
030513
转靶多晶体X射线衍射方法通则 JYT 009-1996 4.1 物相组成的定性分析
 
 
2
电子元器件使用的贵金属浆料
1
粘度
030508
微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 GB_T 17473.5-2008
 
 
3
陶瓷材料
1
差热曲线
030507
陶瓷原料差热分析方法 GB/T 6297-2002
 
 
4
精细陶瓷材料(块状固体)
1
热膨胀系数
050999
精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法 GB/T 16535-2008
 
 
5
粉体颗粒
1
比表面积
030504
气体吸附BET法测定固态物质比表面积 GB/T 19587-2004
 
 
2
粒度分析
030502
粒度分析 激光衍射法 GB∕T 19077-2016
仅用干法测量
 
6
电子元器件的结构陶瓷材料
1
介电常数
041509
 电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5593-2015 5.11 介电常数及介质损耗正切值
 
 
固体电介质微波复介电常数的测试方法 GB/T 5597-1999
 
 
2
介质损耗角正切值
041504
 电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5593-2015 5.11 介电常数及介质损耗正切值
 
 
固体电介质微波复介电常数的测试方法 GB/T 5597-1999
 
 
 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法 GB/T 5594.4-2015 
 
 
7
软磁铁氧体材料
1
磁滞回线
030404
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
 
 
2
饱和磁通密度(Bs)
030404
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
 
 
3
剩磁(Br)
030404
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
 
 
4
矫顽力(Hc)
030404
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
 
 
5
功耗
030404
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 8.2功耗
 
 
8
纳亨级片式电感
1
电感量
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1 2008-02 3.1电感量
 
 
2
品质因子
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1:2008-02 3.2品质因子
 
 
3
阻抗
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1 2008-02 3.3阻抗
 
 
4
自谐频率
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1 2008-02 4谐振频率
 
 
5
直流电阻
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1 2008-02 5直流电阻
 
 
9
压敏电阻器
1
漏电流
040601
电子设备用压敏电阻器 GB/T 10193-1997 2.2.13漏电流
 
 
2
压敏电压
040601
压敏电阻器总规范 GJB 1782A-2015 3.8 压敏电压
 
 
10
无源器件
1
插入损耗
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:无源器件技术要求和测试方法 YD/T 2740.5-2014 11.2
 
 
2
带内波动
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:无源器件技术要求和测试方法 YD/T 2740.5-2014 11.3
 
 
3
幅度不平衡度(仅适用于功分器)
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:无源器件技术要求和测试方法 YD/T 2740.5-2014 11.4
 
 
4
耦合度及容差(仅适用于耦合器)
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:无源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.5
 
 
5
隔离度
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:无源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.6
 
 
6
带外抑制
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:无源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.7
 
 
7
驻波比
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:无源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.9
 
 
11
电子元器件
1
金属化层横截面尺寸
030202
金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法 GB/T 31563-2015 
 
 
2
表面金相分析
030202
金属显微组织检验方法 GBT 13298-2015
 
 
3
基板弯曲试验
040118
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.60-2008 8.5.1
 
 
4
剪切(粘附力)试验
040118
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.60-2008 8.5.3
 
 
5
自由跌落试验
040108
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落 GB/T 2423.8-1995 方法一
 
 
6
包装件跌落试验
040199
包装运输包装件跌落试验方法 GB/T 4857.5-92
 
 
7
滚筒跌落试验
040199
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落 GB/T 2423.8-1995 方法二
 
 
8
低频振动试验
040107
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法 201
 
 
9
高频振动试验
040107
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦) GB/T 2423.10-2008
 
 
10
随机振动试验
040107
电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则 GB/T 2423.56-2006
 
 
11
机械冲击试验
040105
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 GB/T 2423.5-1995
 
 
12
耐焊接热试验
040117
2423.28-2005 电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005 试验Tb
 
 
13
可焊性试验
040117
2423.28-2005 电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005 试验Ta
 
 
14
高低温冲击试验
040114
环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012 试验Na
温度范围:高温+60℃~+200℃,低温-70℃~0℃
内容积:110L
 
15
温度循环试验
040114
环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012 试验Nb
温度范围:-40℃~+180℃
湿度范围:10%RH~98%RH
内容积:400L
 
16
低温试验
040101
电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 5.2 试验Ab
温度范围:-75℃~+150℃
内容积:60L
 
17
高温试验
040102
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 5.2 试验Bb
温度范围:RT~+200℃
内容积:252L
 
18
恒定湿热试验
040103
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012
温度范围:-40℃~+180℃
湿度范围:10%RH~98%RH
内容积:400L
 
19
恒定湿热试验
040103
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006
温度范围:-40℃~+180℃
湿度范围:10%RH~98%RH
内容积:400L
 
20
温湿度组合循环试验
040104
环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2012 
温度范围:-40℃~+180℃
湿度范围:10%RH~98%RH
内容积:400L
 
21
盐雾试验
040119
电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka:盐雾 GB/T 2423.17-2008
内容积:270L
 
22
电容量
040699
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法305
 
 
23
介质耐压
041509
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法301
 
 
24
绝缘电阻
041502
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法302